Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Produkty
Elektrofosfornan hliníka
  • Elektrofosfornan hliníkaElektrofosfornan hliníka
  • Elektrofosfornan hliníkaElektrofosfornan hliníka
  • Elektrofosfornan hliníkaElektrofosfornan hliníka

Elektrofosfornan hliníka

Hypofosfornan hliníka elektronickej triedy - vysoko čisté bezhalogénové jadro spomaľujúce horenie, ktoré poskytuje elektronickým komponentom maximálnu bezpečnosť. Je to vysoko čistý, ultrajemný anorganický funkčný materiál navrhnutý špeciálne pre špičkový elektronický a polovodičový priemysel, vhodný pre scenáre s elektronikou, ako sú obaly polovodičov, substráty PCB, obaly elektronických komponentov a nové materiály energetických batérií, ktoré vyžadujú prísny elektrický výkon a bezpečnosť.

Hypofosforitan hliníka elektronickej triedy vyvinutý a vyrobený spoločnosťou Taixing inovatívne prijíma základnú technológiu čistenia surovín elektronickej triedy a modifikácie presného triedenia. Ako matricu používa Al (H ₂ PO ₂) I3 s čistotou nad 99,8 % a obsahom fosforu ≥ 42,5 %. Kombinuje účinnú spomaľovač horenia a vynikajúci elektrický výkon. Len s pridaním 6% -10% môže dosiahnuť 1,6 mm hrúbku UL 94 V-0 spomaľovača horenia, čím úplne rieši priemyselné problémy tradičných spomaľovačov horenia „kontaminujúcich substráty, interferujúce s elektrickým výkonom a neschopné splniť elektronickú kvalitu“. Poskytuje bezpečné a vyhovujúce riešenie základných materiálov pre špičkovú elektronickú výrobu.


Hlavné silné stránky

1. Ultra vysoká čistota a nízke nečistoty, vhodné pre prísne požiadavky na elektronickú kvalitu

-Konečný purifikačný proces zaisťuje čistotu: použitím kombinácie "viacstupňovej rekryštalizácie + precíznej filtrácie + vákuového odplynenia" je čistota produktu ≥ 99,8 %, oveľa vyššia ako štandard priemyselnej kvality 99 %, účinne odstraňuje škodlivé nečistoty, ako sú chloridové ióny (≤ 0,001 %), ktoré môžu spôsobiť migráciu elektroniky (≤ 000). skrat komponentov alebo zníženie výkonu.

- Ultranízke zvyšky ťažkých kovov: Prostredníctvom detekcie ICP-MS je celkový obsah ťažkých kovov, ako je olovo, ortuť, kadmium atď., ≤ 0,5 ppm, čo je hlboko pod limitnými požiadavkami RoHS 2.0. Neobsahujú žiadne zvyšky ftalátov (DEHP/BBP, atď.), plne spĺňajúce normy „nízke znečistenie, vysoká čistota“ pre elektronické materiály.

-Vysoký obsah fosforu umožňuje účinnú retardáciu horenia: S obsahom fosforu ≥ 42,5% sa účinnosť retardácie horenia zvyšuje o 40% v porovnaní s bežným fosfornanom hliníkom. Po zmiešaní so synergistami, ako sú MCA a APP, pridaním 8% k substrátu PCB možno dosiahnuť úroveň spomaľovania horenia V-0 bez ovplyvnenia dielektrických vlastností substrátu.

2. Vynikajúci elektrický výkon zaisťuje stabilnú prevádzku elektronických zariadení

-Nízka dielektrická strata a vysoká izolácia: dielektrická konštanta (1MHz) ≤ 3,8, faktor dielektrickej straty ≤ 0,005, objemový odpor ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. Prídavok výrazne nemení elektrické vlastnosti substrátu, čím sa zabezpečí stabilita prenosu signálu polovodičových obalov a vysokofrekvenčných komunikačných zariadení.

-Vynikajúce vlastnosti proti migrácii iónov: Po umiestnení do vlhkého a horúceho prostredia 85 ℃/85% RH na 1000 hodín nedochádza k žiadnemu zjavnému fenoménu migrácie iónov, čím sa zabráni tomu, aby elektronické komponenty zažili „zlyhanie elektrickej migrácie“ a splnili sa dlhodobé prevádzkové požiadavky nových energetických batérií, automobilovej elektroniky a iných zariadení.

- Dobrá nekorozívnosť a kompatibilita: Hodnota pH je stabilná na 3,5-4,5 a nemá korozívny účinok na kovové kontakty a dosky plošných spojov. Má vynikajúcu kompatibilitu s elektronickými substrátmi, ako je epoxidová živica, PA, PBT atď., a nespôsobuje degradáciu substrátu ani zhoršenie výkonu.


Aplikačné scenáre

Oblasť polovodičových a elektronických obalov

-Aplikácie: Materiály na balenie polovodičových čipov, lepidlá na zalievanie elektronických komponentov, kryty integrovaných obvodov

-Ako plnivo s nízkym dielektrikom, ktoré nahrádza nejaký kremíkový mikroprášok, je pridané množstvo 15-30%. Pri zachovaní tekutosti znižuje dielektrickú konštantu o 0,2-0,3 a zlepšuje spomaľovanie horenia na UL94 V-0. Používa sa na balenie CPU, GPU a úložných čipov.


Pole dosky plošných spojov (PCB).

-Aplikácie: Substrátové materiály PCB, nehorľavé lamináty plátované meďou, kryty dosiek plošných spojov

-Nízkostratový laminát plátovaný meďou (CCL): kompozit s vysokofrekvenčnými živicami, ako je PTFE, PPO, kyanátový ester atď., s prídavkom E-AHP100 20-40%, dosahujúc Dk 3,2-3,8 a Df<0,005, spĺňajúce požiadavky 5G dosiek s milimetrovými vlnami pre serverové vysokorýchlostné anténne dosky a servery.

Electronic Grade Aluminum Hypophosphite

Ak hľadáte elektronický fosforečnan hlinitý, spomaľovače horenia pre elektronické komponenty, spomaľovače horenia pre substráty PCB a spomaľovače horenia pre nové energetické batérie, Taixing bude váš najlepší partner a my vám poskytneme spoluprácu za najnižšiu cenu!




Odoslať dopyt
Kontaktné informácie
Ak máte otázky týkajúce sa boritanu zinočnatého, melamínkyanurátu, hydroxidu hlinitého alebo cenníka, zanechajte nám svoj e-mail a my sa vám ozveme do 24 hodín.
X
Súbory cookie používame, aby sme vám poskytli lepší zážitok z prehliadania, analyzovali návštevnosť stránok a prispôsobili obsah. Používaním tejto stránky súhlasíte s naším používaním cookies. Zásady ochrany osobných údajov
OdmietnuťPrijať